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回流爐區域溫度設置和溫度曲線

來源:本站     時間:2020/03/14
熱空氣回流焊的過程本質上是一個熱傳遞過程。 在開始“烹飪”目標板之前,需要設置回流爐區溫度。 

回流爐區溫度是加熱元件將被加熱到達此溫度設定點的設定點。 這是一個使用現代PID控制概念的閉環控制過程。 
該特定熱元件周圍的熱空氣溫度數據將被反饋給控制器,控制器決定打開或關閉熱能。 



有很多因素會影響董事會準確預熱的能力。 主要因素是:
  1. 初始PCB溫度

  2. 在大多數情況下,PCB的初始溫度與室溫相同。
  3.  

  4. PCB溫度和烤箱室溫度之間的差異越大,PCB板就會越快受熱。
  5. 回流爐室溫度

  6. 回流爐室溫度是熱空氣溫度。
  7.  

  8. 它可能直接與烤箱設置溫度有關;
  9.  

  10. 但是,它與設置點的值不同。
  11. 傳熱的熱阻

  12. 每種材料都具有耐熱性。
  13.  

  14. 金屬具有比非金屬材料更少的熱阻,因此PCB層數和銅厚會影響傳熱。
  15. PCB熱容量

  16. PCB熱容會影響目標板的熱穩定性。
  17.  

  18. 這也是獲得高質量焊接的關鍵參數。
  19.  

  20. PCB厚度和元件的熱容將影響傳熱。

深圳市銘華航電SMT貼片加工結論是: 烤箱設置溫度與PCB溫度不完全相同。 當您需要優化回流焊曲線時,您需要分析電路板參數,例如電路板厚度,銅厚度和組件,以及熟悉回流焊爐的功能。


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